焊接印制电路板除遵循锡焊要领外,还需注意以下几点: (1)电烙铁一般应选内热式20〜35w或调温式,烙铁的温度不 m过300°c。
烙铁头形状应根据印制电路板焊盘大小采用截面式 或尖嘴式,目前印制电路板的发展趋势是小型密集化,因此一般 常用小型尖嘴式烙铁头。 (2)加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上的铜箔和元器 件引脚。
对较大的焊盘(直径大于5mm)焊接时可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留一点导致局部过热。 (3)金属化孔的焊接,两层以上印制电路板的孔都要进行金属化 处理。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。 因此金属化孔加热时间应长于单面板。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能,而 要靠表面清理和预焊。
1 注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接,防止烫坏焊盘和元器件,尤其是塑料外壳元器件,防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。 2 元器件引线应该留有一定长度,防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
3 元器件按由矮到高的顺序进行焊接,否则较小元器件无法焊接。 4 焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在pcb板上。
不要使引线承受较大的压力。 5 用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、把烙铁头接触引脚/焊盘1-2s,焊锡丝从烙铁对面接触焊件,当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝,焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。
此过程一般为3s左右。元件面上的部分焊盘。
焊接注意事项: 1。
焊接时间不宜过久,但要完全熔著,以免造成冷焊。 2。
焊点的表面要平滑、有光泽。 3。
焊点完全冷却前,不可移动。 4。
电烙铁不用时要放置於电烙铁架上,并随时保持烙铁头的清洁。 5。
焊接完毕,要在烙铁头镀上薄层焊锡,避免氧化,并等冷却后再收存。 (1)从烙铁架上拿出电烙铁,以45度靠紧焊接面进行预热; (2)然后将焊锡丝同时伸向被焊的元件脚及焊盘,一起接触被焊处; (3)焊锡丝熔化,向焊接处推入焊锡丝,使焊锡润湿焊盘与元件脚,当焊点上的焊锡成圆锥形时即抽离焊锡丝(应控制焊锡丝的熔化量不能过多,以免造成浪费; (4)在焊锡完全熔化后,移去烙铁头。
如焊锡过多,可把烙铁头上的焊锡甩乾净,然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一遍,移去时正好吸去多余的焊锡; (5)如果焊点有连焊,也应将焊锡线(其中有助焊剂)与烙铁头一起接触在连焊的焊点之间,待焊锡丝与助焊剂起熔化后,移去焊锡丝,再将烙铁头侧放著向下移走,吸去多余的 。
1、拿到pcb裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与pcb丝印层进行对照,避免原理图与pcb不符。
2、pcb焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类,可按照尺寸大小将所有元器件分为几类,便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中,没焊接完一项,则用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作。
焊接之前应采取戴静电环等防静电措施,避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后,应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁,在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘,便于焊接。当然,对于高手来说,这个并不是问题。
3、挑选元器件进行焊接时,应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。
4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层,一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚,对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚,使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分,发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件,一般有显著标识的一端应为负。
在贴片式led的封装中,沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中,有竖线一端应放置二极管负极端。
6、焊接过程中应及时记录发现的pcb设计问题,比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等,以备后续改进。
7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊及短路等情况。
8、电路板焊接工作完成后,应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗,防止电路板表面附着的铁屑使电路短路,同时也可使电路板更为清洁美观。
扩展资料
影响印刷电路板可焊性的因素主要有:
(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为sn-pb或sn-pb-ag。
其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
(2)焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
参考资料来源:百度百科-电路板焊接
pcb布线时遵循的一些基本原则:连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求走线简单明了(特殊要求除外,如阻抗匹配和时序要求).过长的走线会改变传输线的阻抗特性,使信号的上升时间变长,从而抑制信号的最高传输频率. 避免尖角走线和直角走线,宜45°走线和圆弧走线. 走线尽可能少换层,少打过孔(via). 信号间的距离(s)尽可能增大,相邻信号层的走线宜互相垂直/0斜交/弯曲走线,避免相互平行.减少串扰和耦合造成的信号干扰. 电源线和地线的宽度尽可能宽(通常为w20). 元器件换层引线和电容的引线尽可能缩短.。
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